- 9月に発売される次世代iPhoneは、あらゆる競合スマートフォンよりも高性能になる見込みで、これはTSMCとの3ナノプロセス契約によって可能になる
- この契約は珍しく、新しいプロセスで避けられない欠陥にかかるコストをTSMCが負担する
- アップルはTSMCの新プロセスの歩留まりが良くなくても、常に最初に採用してきた
- TSMCはウェハー上のダイ単位で契約する。通常は99%の歩留まりを示す
- 1%の不良が発生するが、この不良分についても顧客が費用を負担する仕組み
- しかし3ナノのような新プロセスでは70〜80%程度になるため、不良に対する費用負担が非常に大きい
- しかし、TSMCはアップルに対しては引き続き「Good Dies」についてのみ請求してきた
- つまり20〜30%に達する不良コストをTSMCが負担するため、アップルは数十億ドルを節約できる
- もちろんその代わりに、アップルは毎年大量発注を行い（今年のiPhone 15は8,500万台を出荷予定）、TSMCはその量を生産しながら歩留まりを改善していく
- アップルの売上は2022年時点でTSMCの売上720億ドルの23%を占める最大顧客
- こうして歩留まりが改善すると、他社にはより高い価格でプロセスを提供し、不良ダイについても費用負担を求める
- つまり、この契約を通じてTSMCはプロセスを安定化させ、アップルはコストを抑えられるため、双方にとってウィンウィンとなる
2件のコメント
歩留まり改善に関連して、Appleも積極的にコミュニケーションを取り、
見方によってはAppleの立場でも高い金を払ってベータテストしているようなものなので、win-winの構図ですね
TSMCの研究者たちは、歩留まり改善へのプレッシャーがものすごいでしょうね……考えただけでもぞっとします！