- 石と砂を使ってCPUを製造する方法を説明した記事
- 石を採取して98%濃縮の二酸化ケイ素を得る工程、その後99.9%純度の二酸化ケイ素へ精製し、さらに99.9999999%純度の多結晶シリコン金属へ精製
- 多結晶シリコンのインゴットを1698 °Kまで加熱し、小さな種結晶の単結晶を溶融シリコンに浸してゆっくり引き上げながら冷却すると、純粋なシリコン単結晶が形成
- シリコンを薄く切断してシリコンウェハーを作り、これにホウ素、リン、またはその他のドーパントを添加可能
- フォトレジストをウェハーに塗布し、目的の回路パターンが刻まれたクロムエッチング済みのフォトリソグラフィ用石英マスクを使って、レーザービームでウェハー上に回路パターンを投影
- フォトレジストを現像し、ウェハーの露出部分を酸でエッチング
- ウェハーに目的の特性を持たせるため、ホモエピタキシー、ヘテロエピタキシー、擬似エピタキシー、拡散ドーピング、銅配線層、化学機械研磨、フォトレジスト塗布、酸エッチング、フォトマスク露光などの複数工程を繰り返し実施
- 完成したシリコンウェハーを切断してパッケージ化前のシリコンダイを作り、これをチップパッケージのピンへ接続するためにボンディングワイヤまたははんだボールを使用
- 現代のCPU製造工程は記事で説明された内容よりもさらに複雑で、より不明瞭な部分も多く、記事で触れられていない一般的な技術や重要な工程が多数あることを記事自身も認めている
- 最先端のナノメートル級の特徴は趣味で扱うには難しいかもしれない一方、マイクロメートル級のアマチュア向けチップ製造はかなり実行可能だと記事は示唆
- 使用される化学物質の危険性から、自宅で集積回路を作ろうと試みるべきではないという記事の警告
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