- Samsung Electronicsとジョンズ・ホプキンス大学(Johns Hopkins University)応用物理学研究所が次世代ペルチェ冷却技術を共同開発
- ペルチェ効果に基づく薄膜半導体デバイスを使用して、冷媒なしの冷却を実現し、環境問題とエネルギー効率改善の可能性を示した
- この技術は、2024年に発売されたBespoke AI Hybrid Refrigeratorでハイブリッド方式として応用されており、今後さらに進化したモデルに適用される予定
- 新しい超薄型ペルチェデバイスは、従来製品比で冷却効率が約75%向上する結果を示した
- Samsungの中長期目標は、完全な冷媒フリー冷蔵庫の実現であり、AI、半導体加工、3Dプリンティングなど先端技術との融合を推進している
次世代ペルチェ冷却技術の開発背景と意義
- 2024年6月28日、Samsung Electronicsと**Johns Hopkins University Applied Physics Laboratory (APL)**が共同開発した次世代ペルチェ冷却技術の論文がNature Communicationsに掲載された
- ナノエンジニアリング技術を用いた高効率・超薄型の半導体ペルチェデバイスを開発し、冷媒がなくても優れた冷却性能を実証した
- 従来の冷蔵庫は冷媒を用いる蒸気圧縮システムを使用するが、これは環境面の課題と設計上の限界があった
- 一方、ペルチェ効果とは、電流を利用して片面で熱を吸収し、反対面で放出する半導体原理に基づく技術である
- 構造がシンプルで、電気的な制御だけで温度調整が可能なため、デザインの自由度と精密な制御性に優れる
グローバル協業と次世代ペルチェ技術の高度化
- 2023年からSamsung Electronics DA事業部、Samsung Research、Global Technology Researchが協業し、ペルチェ技術の性能を強化してきた
- DA事業部は製品開発、Samsung Researchは高性能ペルチェデバイスの研究に注力した
- 2023年末には、Johns Hopkins APLと長期の共同研究を開始し、ミリワット級の既存ペルチェデバイスを数十ワット級へと大幅に改善した
- 技術面では、システム設計、パッケージング、そして効率的な熱伝達のための新しい接着・組立工法を導入した
- その結果、従来デバイスに比べて約75%向上した冷却効率を持つ超薄型ペルチェデバイスを実現した
最新ペルチェ技術の生活への応用と期待
- 開発された次世代ペルチェ冷却技術を実際の家電製品に適用するため、DA事業部が製品化を推進している
- 2024年発売のBespoke AI Hybrid Refrigeratorはハイブリッド構造を採用し、状況に応じてコンプレッサーとペルチェ装置を知能的に切り替える
- たとえば、大量の食料品の保存や熱い料理の投入など、高負荷の状況でペルチェ装置が作動し、冷却性能とエネルギー効率を大幅に高める
- 庫内構造も、ペルチェ装置とコンプレッサーの最適な配置によって熱干渉を最小化している
- その結果、韓国の1等級基準比で最大30%の消費電力削減と庫内温度の安定性向上を実現した
完全冷媒フリーの未来へ向けて
- ペルチェ冷却技術は、オゾン層破壊や温暖化への寄与を減らす環境配慮型技術として注目されている
- 北米や欧州などで冷媒規制が一段と強化される中、Samsungは完全に冷媒を使わない冷蔵庫の開発を中長期目標に据えている
- 完全な冷媒フリー構造の実現に向けて、AI、半導体加工、3Dプリンティングなど先端技術との融合研究を継続している
- 現在、ハイブリッドモデルは韓国、米国、欧州など主要市場で先行商用化されており、今後は高温多湿なインドなどにも適用可能な新モデルを開発中だ
- Samsung Electronicsは、家電のイノベーションにとどまらず、次世代冷却技術のパラダイム転換を主導するという長期ビジョンを強調している
1件のコメント
Hacker Newsのコメント
if文だ。たまにswitchも必要かもしれない。その程度のAIだ