3 ポイント 投稿者 xguru 2023-07-10 | 4件のコメント | WhatsAppで共有
  • 当初は2024年にコードネームRedondoのチップを投入する予定だったが、1年延期して2025年にコードネームLagunaとして発売
  • 既存チップはSamsungの設計をベースにSamsungが製造していたが、LagunaからはTSMCに切り替え
  • TSMCに変更すれば、チップサイズを大きくせずに、より高性能で消費電力の少ないチップを投入できる見込み
  • Tensorチップ開発が遅れているのは、Google社内の米国/インド間での作業分担・調整の問題と高い離職率に起因
    • 実際にRedondoチップ設計を引き渡すべき締め切りに間に合わず、延期されたとのこと

4件のコメント

 
botplaysdice 2023-07-11

わあ、思った以上にGoogleは本気でSoCに取り組んでいたんですね。Samsung LSIの設計基盤に独自IPをいくつか追加して使う程度だと思っていたのですが。実際にやってみると、思っているほど華やかな業界ではないことにすぐ気づくはずですが……。かといってやらないわけにもいかず、Appleとの競争で後れを取るという感覚もずっとあるでしょうし……。Appleはいろいろな企業にとって悩みの種のようですね。

 
xguru 2023-07-11

最近、AppleがiPhoneからMacやVision Proまでハードウェアの拡張を続けているのを見ると、これから本格的にハードウェアをやるならチップから自前で作るべきだという考えがますます強くなります。

 
botplaysdice 2023-07-12

SoCは思った以上に労働集約的で、あまりイケている分野でもないので、SW企業にとっては簡単ではないでしょう……。ですが、おっしゃるとおりAppleのやっていることを見ると、ほかの企業も手をこまねいているわけにはいかないのが現実でもありますよね。Appleデバイス(phone/laptop)の躍進を見て、おそらく世界中のPC、携帯電話のOEMメーカーが、「兄貴たち(MS/Google)も何とかしてくれよ、何でもいいからやってくれ、このままだとみんな死んじゃうよ;;;」という状況になっているように思います。

 
bus710 2023-07-11

macOSもカリフォルニアを北から南へなぞる形でコードネームを付けていますが、
Tensorチップは完全に南カリフォルニア中心ですね。次のバージョンはたぶんオーシャンサイド、カールスバッド、エンシニータス、デルマー、ラホヤあたりの名前になるんでしょうね(笑)