- AMDが**x86を超えてARMベースAPU「Sound Wave」**を開発中で、これは同社初のARMアーキテクチャ採用プロセッサとなる
- チップはTSMC 3nmプロセスで製造され、5〜10W TDPを目標とし、Qualcomm Snapdragon X Eliteと競合する構図
- 2+4ハイブリッドコア構成、4MB L3キャッシュ、16MB MALLキャッシュ、RDNA 3.5 GPU 4ユニットを統合し、軽量ゲーミングとAIアクセラレーションをサポート
- 128ビット LPDDR5X-9600メモリコントローラと16GBオンボードRAM、第4世代AIエンジンを搭載し、音声・画像・翻訳処理の効率を向上
- 2025年末に生産、2026年にMicrosoft Surfaceへ搭載される見込みで、AMDのARM市場多角化を象徴する動き
AMDのARMベースAPU「Sound Wave」概要
- AMDがx86以外のアーキテクチャ拡張に向けてARMベースAPU「Sound Wave」を開発中
- 当該チップの存在は税関輸入記録によって確認された
- **BGA-1074パッケージ(32×27mm)**で、モバイルSoCの標準サイズに近い
- 0.8mmピッチ、FF5インターフェースを採用し、ValveのSteam携帯機で使われたFF3ソケットを置き換える
技術仕様と設計上の特徴
- TSMC 3nmプロセスで製造され、5〜10W TDPの範囲を目標とする
- Qualcomm Snapdragon X Eliteと直接競合する水準
- 2+4ハイブリッドコア構成で、2つの高性能コアと4つの高効率コアを含む
- 4MB L3キャッシュと16MB MALLキャッシュを搭載
- MALLキャッシュはRadeon GPUのInfinity Cacheに着想を得たメモリ技術
- 低消費電力APUでは珍しい構成で、マルチタスク性能と応答性の向上が目的
- グラフィックス部分にはRDNA 3.5ベースのコンピュートユニット4基を統合
- 軽量ゲーミングと機械学習アクセラレーション機能を提供
メモリとAI機能
- 128ビット LPDDR5X-9600メモリコントローラを内蔵
- 16GBオンボードRAMを含み、ARM SoCの統合メモリ設計トレンドと一致
- AMD第4世代AIエンジンを搭載
- オンデバイス推論、音声認識、画像分析、リアルタイム翻訳などで効率が向上
市場投入と発売時期
- 業界情報によれば、2025年末に生産開始、2026年に商用機器へ搭載予定
- Microsoft Surfaceシリーズに採用される可能性が言及されている
- AMDは過去に**「Project Skybridge」**でARMを試みたが中止した経緯がある
- 今回の「Sound Wave」はより成熟した戦略的アプローチと評価されている
産業的意義
- ARMベースの低消費電力コンピューティングに対する業界全体の関心拡大の中で、AMDはグラフィックスとAIアクセラレーション技術の強みを活かし、製品ポートフォリオの多様化を推進
- 「Sound Wave」は、AMDがモバイルおよび軽量コンピューティング市場へ拡大する転換点となる可能性がある
2件のコメント
Hacker Newsの意見
伝説的なチップアーキテクト Jim Keller が、AMDは自分が去った後に K12 ARM CPUプロジェクトを「愚かにも中止した」 と語ったという記事を見た
このプロジェクトは別の目的で 復活する可能性 もあると思う
そのためより安全な選択肢だったZenに集中し、結果としてそれは正しい判断だった
結局は時間が答えを出すと思う
今のKellerは RISC-V を研究しており、今後5年以内にサーバー市場を揺るがす可能性がある
すでに RISC-Vサーバー製品 も存在する
Appleは独自チップを作っていたし、データセンターやMSもARMに関心がなかった
今では世界が x86/64中心からARM中心へ移行 しつつあり、AMDがARMサーバー市場に再参入するのは自然な流れだ
Wikipediaプロフィール も参照できる
AMDはかなり前から ARMライセンス保有者 であり、Xilinx買収後はARMベースのSoCを継続して作ってきた
今回は単に ARMコアをCPUとして使う初のAPU というだけだ
AMD Adaptive SoCポートフォリオ
SoftBankがARMを過度に活用してきたし、今ではARMのライセンス費用が 無駄 に感じられる
名前が Sound Wave なのに、音声合成用チップではないので混乱する
Soundwave(Transformers) から取った名前かもしれない
EurorackやEventide H9000のような機器にも入っている
そのためオーディオ専用チップは残っているが、プロセッサは徐々に姿を消しつつある
より多く、より優れた ARMプロセッサ なら、どこの製品でも歓迎だ
世代ごとに 性能あたりの電力効率 が改善しており、ARMの普及はエネルギー削減に実質的に役立つ
例のリンク
効率向上は リソグラフィの進歩 のおかげであり、「Jevonsの逆説」も考慮すべきだ
CPUで何をしたいのかのほうが重要だ
電力制限なしで性能を引き上げられないなら、依然としてx86のほうが魅力的だ
ChipsAndCheese によるAMD Strix Halo APUの Infinity Cache 分析記事は参考になる
以前の報道によれば、Sound Waveは 実験的プロジェクト である可能性が高い
ARMは今やIntelとAMDの低電力コアの進歩によって魅力が薄れている
この状況では Zen-LPコア のほうが適している
もしSound Waveが本当なら、AMDが久々に 低電力市場 に復帰する兆候だ
この領域では Aarch64 ISA の選択は合理的かもしれない
ただしまだ 輸出向け部品なのか実用製品なのか不明 だ
とくにAppleやクラウド事業者が効率重視でARMを採用している
このチップは HomeAssistantボックス に最適そうだ
低電力状態でイベント処理、映像分類、断続的なSTT/TTS、小規模LLM推論までこなせそう
ただ Asahi Linuxを入れたMac Mini M1/M2 に行く可能性もある
Sound WaveがZen 5/6に比べて効率面で優位なのかは疑問だ
おそらく MicrosoftがARMを強く求めているから 作られているのだろう
ARMで主要アプリがすべて動くようになるまでは解決しないだろう
このチップが 低価格メディアボックス向けSoC として出るといいのにと思う
Nvidia ShieldのTegraチップは今でも最高だが、NvidiaはAIに集中していて新製品がない
Apple TVは オーディオパススルー非対応 で開放性に欠ける
ほとんどのユーザーがTV内蔵アプリを使っているからだ
Intel N100/N97/N150は安価で普及帯として成功した
Sound WaveはGPUコアが減っている一方でDDR5-9600対応など興味深い組み合わせだ
低電力・低価格帯市場への復帰 のサインかもしれない
自分はこのチップをぜひ使ってみたい
今は 電力消費の大きいEpyc 7B13 でホームサーバーを回しているが、ARMベースのサーバーへ移行したい
M1 Macからx86サーバー向けに クロスコンパイル するのがあまりに面倒だ
ARM to ARMビルドのほうがはるかに速く効率的だ
しかし現状ではARMサーバーの選択肢がほとんどない
Snapdragon X Eliteは高価でLinux対応も弱い
結局 Asahi Linuxを入れたM1 Ultra StudioやM4 Mini に行きそうだ
昔の Hackintosh時代が完全にひっくり返った ように感じる
amdはコードネームを怪物?シリーズにしていましたが、 トランスフォーマー関連へ変えるという話があります。とりあえずZen7はグリムロックだとか...