TSMC、2022年下半期から3nmプロセスの生産が可能に
(pcgamer.com)-
1平方ミリメートルあたり2億5000万個のトランジスタを搭載し、実際には3億個まで可能な可能性も
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Appleが採用する5nmプロセスは、1平方ミリメートルあたり1億3300万個のトランジスタを収容
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Intelの10nmノードより少なくとも2.5倍高い集積度を持ち、AMDの新しいRadeon RX 6000チップより3倍複雑なGPUの実装が可能
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現在AMDがRadeon 6800/6900に使用しているNavi 21 GPUは、7nmプロセスで270億個のトランジスタを使用しているが、3nm GPUなら同じサイズで約800億個のトランジスタを収容可能
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ただしAMDがTSMCを通じて2022年に投入するZen 4は5nmのため、2022年に3nmのAMD製品は登場しない見込み
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Intelの7nmプロセスは2022年末へ延期されており、おそらく2023年までずれ込む可能性がある
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Intelの7nmは、1平方ミリメートルあたり約2億〜2億5000万個のトランジスタを提供すると推定される
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Samsungは2022年下半期を目標に3nmプロセス計画を立て、TSMCとの差を縮めると発表
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