- 中国は AI半導体技術の自立 を目標に、大規模な国家プロジェクトを推進している
- EUV露光装置の試作機 を秘密裏に構築し、最先端半導体の自立を試みている
- ASML出身のエンジニアたちが参加し、極端紫外線（EUV）光源の生成 には成功したものの、商用チップ生産段階にはまだ到達していない
- 政府主導の長期プロジェクトとして、Huaweiが設計から装置・製造まで全方位で関与 している
- 西側の輸出規制にもかかわらず、中古装置・部品の迂回調達 とリバースエンジニアリングを通じて技術蓄積を進めている
- 目標時期は2028年と示されているが、内部では 2030年が現実的なスケジュール と認識されている
概要: 中国のEUV自立の試み
- 中国が深センの高セキュリティ研究施設で EUV露光装置の試作機 を完成させ、試験していることが確認された
- この装置はAI・スマートフォン・軍事システムに不可欠な 超微細半導体プロセス の中核装置であり、西側が独占してきた領域である
- 試作機は工場の1フロアを埋めるほどの規模で、2025年初めに完成し、EUV光源の生成までは成功した状態にある
EUV技術の意味と現状
- EUVは 髪の毛より数千倍薄い回路パターン をシリコンウェハーに刻む技術で、チップ性能を左右する
- 現在、商用EUV装置を保有する企業は ASMLの1社のみ で、装置価格は約2億5000万ドル水準である
- 中国の試作機はまだ 正常に動作するチップを生産できておらず、光学精度には大きな隔たりがある
プロジェクトの構造と主導勢力
- このプロジェクトは 6年間進められてきた国家半導体自立戦略 の成果物であり、習近平の中核国政課題に分類される
- 中央科学技術委員会を率いる 丁薛祥 のラインが統括し、Huaweiが企業・研究機関ネットワークを調整している
- 関係者はこれを中国版 「マンハッタン計画」 と呼び、全面的な技術独立を目標に据えている
人材確保と保安体制
- プロジェクトには 引退した中国系のASMLエンジニアや科学者たち が多数参加している
- 一部は偽名の身分証を使用し、施設外部と完全に遮断された状態で勤務している
- 2019年以降、海外の半導体人材を対象に 高額の契約金と住宅補助金 を提示する積極的なスカウトが進められている
- 欧州の個人情報保護法により、ASMLは 退職人材の追跡とNDA執行に限界 を抱えている状況である
技術的難関と光学の問題
- 中国の試作機はサイズと構造の面で ASML装置よりはるかに巨大 で、まだ粗削りな水準と評価されている
- 最大のボトルネックは、Carl Zeissが供給する高精度光学システム を代替できていない点にある
- 極端紫外線の生成過程では、超高温プラズマ・汚染管理・安定性 の確保が中核課題として残っている
部品調達と迂回戦略
- 中国は 中古のASML装置部品 と二次市場を活用して中核構成要素を確保している
- Nikon・Canonなど日本企業の 輸出規制対象部品 も仲介業者を通じて流入した形跡がある
- 国際銀行のオークションとAlibaba Auctionを通じて、旧式露光装置が継続的に取引 されている
Huaweiの役割と組織運営
- Huaweiはチップ設計から装置・製造・製品統合まで サプライチェーン全体に直接関与 している
- 半導体チームの従業員は 現場での寝食・通信制限 の条件下で勤務し、チーム間の情報は徹底的に分離されている
- CEOの任正非が直接 中国の高官指導部に進捗状況を報告 する体制が維持されている
今後の日程と評価
- 政府目標は2028年の実動チップ生産だが、内部では 2030年が現実的 と認識されている
- ASMLが2001年の試作機以降、2019年になってようやく商用化に成功した点を考慮すると、相当な技術蓄積が必要 となる
- 分析家らは、EUV光源の出力・信頼性・汚染管理が確保されれば 意味のある前進 と評価している
1件のコメント
Hacker Newsのコメント
こちらでは「神が作ったものでないなら、自分たちでも作れる」という言い方をする。
今年でなければ来年、来年でなければその次の年にでもやり遂げるという粘り強さがある。
ただ、過去の中国の半導体産業は腐敗や詐欺的プロジェクトで信頼を失ったことがあった。
それでも、こうした問題はスピードを遅らせるだけで、結果自体を変えるものではない。
すでに中国は、高級チップを除けば中低価格帯のチップ市場で事実上支配的な地位にある。
結局、歴史を動かすのは物質的条件だ。
ひょっとすると、人々が自分たちに語って聞かせる物語にすぎないのかもしれない。
最先端に追いつくことは必要だが、同じ経済的な罠にはまれば進歩は再び途切れるだろう。
かつてソ連が米国のチップを複製しようとして後れを取った例のように、単純なコピー戦略は失敗に終わる。
中国にも似たリスクはあるが、民間部門が存在する点が違いだ。
西側では民間がリスクを取ってイノベーションに投資するが、中国では国家がその役割を代行する。
失敗率が高くても、それはポートフォリオの一部だ。
中国に好感は持っていないが、これほどの規模と意思を持つ国が最終的に目標を達成できないと考えるのは傲慢だ。
産業、人材、教育のすべてがそろっているのだから、結局は時間の問題だ。
Nvidiaがコンシューマー向けGPUの生産を減らすという記事を見て、今後は中国製GPUが登場するのかも気になっている。
西側企業がコンシューマー市場を捨てれば、ホビイスト開発者や新進の専門家にとって悪影響が大きいだろう。
そうでなければ、あっという間に追いつかれていた可能性がある。
西側半導体企業の過大なマージン構造を考えると、中国が原価+10〜20%モデルでチップを量産すれば市場に大きな衝撃を与えるだろう。
AMDでさえ、RDNAアーキテクチャで画質改善に何年もかかった。
DLSSやFSRのような機能統合も参入障壁を高めている。
結局、ユーザーが直接制御できる領域は減り、サブスクリプション課金が増えていくだろう。
すでにIntel Arcを使ってみたが、価格さえ妥当ならさらに乗り換える気はある。
私が運営側なら、西側を追い抜く可能性に備えて自由電子レーザー（FEL）リソグラフィも並行して研究したはずだ。
この技術は波長制御に優れ、効率的で、参入障壁も低い。
日本が少し試してはいるが、本格的ではない。
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その代わり、XFELによる**技術的飛び越え（leapfrog）**を狙う方が賢明だ。
EV産業のように、まったく新しいサプライチェーンを構築して競争を避けられる。
IASFリンク
例のリンク
マルチビームを使っても帯域幅の限界を超えにくい点が課題だ。
SCMPの記事と企業紹介を見ると信頼性は未知数だが、可能性はある。
西側の人々が中国の実際の進展を過小評価しているのは驚きだ。
すでに「中国はEUVおよび関連サプライチェーンを確保した」という前提で判断すべきだ。
すでに産業面では西側を圧倒している。
必要なのは現実認識だ。
「マンハッタン計画」というなら、完全に新しい技術を創造することを意味する。
中国がやっているのは、既存部品を組み合わせて自立型プロトタイプを作る段階にすぎない。
中国が独自のチップ生産能力を確保すれば、台湾侵攻時でもチップ供給を失わずに済む。
その意味では適切な比喩だ。
中国の成果は西側にも健全な競争刺激を与える。
TSMCがアリゾナやインドに工場を建てているのも、こうした競争のおかげだ。
政治的敵対より協力の方がよいと思う。
結局1960年代に断念し、その後は平和共存へ転換した。
TSMCもまた権威主義政府の産業政策の産物であり、創業者モリス・チャンは米国で育った。
関連する歴史リンク
日本や韓国の核武装の可能性まで取り沙汰されている。
中国は今や超大国であり、もはや協調的である理由はない。
結局、各国は「どちらがより侵略的でないか」を基準に武器を買うことになる。
トランプの任期中に侵攻しなければ、永遠に別の道を選ぶかもしれない。
中国は何よりも忍耐強い。
「深圳で新しいEUV光源が開発された」という見出しの方が正確だ。
まだチップ生産ではなく、光源の動作が確認された段階にすぎない。
ウェハーをナノメートル単位で繰り返し位置合わせするのは、ほとんど不可能に近い精度を要する。
ASMLの本当の堀（moat）は機械ではなくサプライチェーンのエコシステムだ。
Zeissの光学系、数十年にわたる協力ネットワーク、蓄積されたノウハウが中核にある。
「EUV光の生成」と「量産装置」の間には大きな隔たりがある。
プロセス微細化が限界に達すれば、結局安価なエネルギーで押し切る戦略も通用するかもしれない。
結局、資金も人材もあるのだから、5年以内に追いつくかもしれない。
Tom’s Hardwareの記事は、もう少し懐疑的な見方を示している。