ASML、2030年までにチップ生産量を50%増やせるEUV光源技術を公開

 (reuters.com)
3 ポイント 投稿者 GN⁺ 2026-02-25 | 1件のコメント | WhatsAppで共有
  • ASMLの研究チームが、EUVリソグラフィ装置の光源出力を従来の600Wから1,000Wへ向上させる技術を開発し、2030年までに時間当たりのチップ生産量を最大50%増やせる突破口を開いた
  • 米国と中国でASMLのEUV技術に対する競合が現れる中、今回の技術進展は、装置で最も難易度の高い部分である光源技術での優位性を確固たるものにする試み
  • 中核技術は、スズ液滴の数を毎秒約10万個へ倍増し、従来の単一レーザーバーストの代わりに2回の小型レーザーバーストでプラズマを形成する方式
  • 1時間当たりのウェハ処理枚数は現在の220枚から2030年までに約330枚へ増加する見通しで、これはチップ当たりの生産コスト削減に直結する
  • 1,000W達成に用いた技術を基盤に、1,500Wまでの道筋は明確であり、2,000W到達にも根本的な障壁はないと評価されている

EUV光源出力1,000W達成

  • ASMLのEUV光源主席技術者Michael Purvisは、今回の成果は短期的なデモではなく、顧客環境と同じ条件で1,000Wを生み出せるシステムだと強調
  • EUV光源の出力が高まれば、シリコンウェハの露光時間が短縮され、同じ時間でより多くのチップを生産できる
  • ASMLのNXEライン担当副社長Teun van Goghによれば、顧客企業がはるかに低いコストでEUVを継続利用できるようにすることが目標

技術的原理

  • ASMLのEUV装置は、13.5ナノメートル波長の光を生成するため、溶融スズ液滴をチャンバー内で大型CO₂レーザーにより加熱し、プラズマ状態へ転換する
  • このプラズマは太陽より熱い超高温状態で、ここから放出されたEUV光をドイツのCarl Zeiss AGが供給する精密光学機器で集光し、チップ印刷に活用する
  • 今回の進展の中核は2点:
    • スズ液滴数を毎秒約10万個へ倍増
    • 従来の単一成形バーストの代わりに2回の小型レーザーバーストでプラズマを形成
  • Colorado State Universityのレーザー技術専門家Jorge J. Rocca教授は、「多くの技術を同時に習得しなければならない非常に挑戦的な課題」であり、1kW達成は「かなり驚くべき成果」だと評価

生産量とコストへの影響

  • 2030年までに各装置の1時間当たりウェハ処理枚数は、現在の220枚から約330枚へ増加する見込み
  • 1枚のウェハには、チップのサイズに応じて数十個から数千個のチップを配置できる
  • 光源出力の増加は、露光時間短縮 → 時間当たり処理量増加 → チップ当たりコスト削減につながる構造

競争環境と戦略的意味

  • ASMLは現在、商用EUVリソグラフィ装置の世界唯一のメーカーであり、TSMC、Intelなど主要半導体企業が先端チップ生産に活用している
  • 米国の民主・共和両政権はオランダと協力して中国向けEUV装置輸出を阻止してきており、これを受けて中国は独自装置開発に向けた国家的取り組みに着手した
  • 米国内ではSubstrateとxLightの2つのスタートアップが、ASML技術の米国版代替を開発するために数億ドルを調達し、xLightはトランプ政権から政府資金も確保した
  • ASMLは今回の技術公開を通じて、潜在的競合との技術格差をさらに広げようとする戦略

今後の発展可能性

  • 1,000W達成に用いた技術は、今後の継続的発展の基盤になるとみられる
  • 1,500Wまでの道筋は比較的明確であり、2,000W到達にも根本的に不可能な理由はないと評価されている

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1件のコメント

 
GN⁺ 2026-02-25
Hacker Newsの意見

  • 初心者目線でEUV技術をとても見事に説明した動画
    YouTubeリンク

    • Veritasiumの動画より前に公開された別の動画もおすすめ
    • 金属の微細な液滴を爆発させる場面は、本当に漫画みたいに狂った技術に感じた
      自分が投資している2社も、この装置なしでは完全に崩れる気がする
    • Asianometryの動画も良い。ASMLの光源技術に焦点を当てた内容
    • 動画を見ても、なぜEUV光源を作るためにこんな複雑な方式が必要なのか理解できない
      可視光やX線は簡単に作れるのに、なぜこの波長帯だけこんなに難しいのか気になる
    • トラッキングパラメータのないクリーンなリンクも共有

  • 研究チームはEUV光源の出力を600ワットから1,000ワットに向上させたとのこと
    1,500ワット、さらには2,000ワットまで可能だという見通しもある

  • なぜこれが重要なのかを説明している
    現在、明るいEUV（100〜200ワット）を作る唯一の方法は、微細な金属液滴を噴射し、それぞれの液滴にレーザーを当てる方式
    本当に奇妙なやり方で光を作っていることになる

    • 今後は各液滴を2回ではなく3回レーザーで照射し、毎秒10万個の液滴を処理する予定とのこと
      想像するのも難しい精度だ

  • 出力が67%も増えた点が特に印象的
    600ワットから1,000ワットに上げており、1,500〜2,000ワットまでの明確なロードマップがあるという

  • 記事が「米国と中国の競争」という構図を作っているのが奇妙に感じる
    Cymerはもともとサンディエゴで設立された米国企業

    • 実際、EUV光源技術はカリフォルニアのCymerが設計・開発・製造したもの
      ASMLが2013年に買収したが、輸出規制に関する協定がなければ買収自体が不可能だったはず
      もし規制が解除されれば、米国はTikTokのようにCymerを再び米国資本に戻すよう求めるかもしれない
      結局これは米国の技術なのに、なぜ競争構図として描くのか理解できない
    • 日本も競争可能な技術を開発中だと聞く

  • 最近、トランジスタのような個別素子のサイズがどれほど小さいのか気になっていた
    原子数個の単位まで行けば、もうこれ以上は縮められない気がする

    • 実際のゲート幅は30〜50nm程度。「3nm」という名称はマーケティング用語にすぎない
    • 今回の研究は個別素子の微細化ではなく、装置1台あたりのスループット向上に焦点を当てている
    • 一部のゲートは10〜14nmで、およそ50個のシリコン原子サイズ
    • 参考として2nmプロセスのWiki文書へのリンクも共有

  • こうしたチップがどのハードドライブやメモリスロットと互換性を持つのか気になる

  • 結果としてAI業界はチップを50%多く確保するだろうが、一般ユーザーは依然としてGPU不足に悩まされそう
    EUV技術がここまで進歩しても、実際の恩恵が大衆に届くまでにはまだ長くかかりそうだ

    • AMDとIntelの次世代CPU（Zen 6、Nova Lake）はどちらも来年へ発売延期となっている
      TSMCの生産能力がAI需要に集中していることもあり、DRAMとSSDの不足で新製品投入が難しい状況

  • 真空システムは温度変化に非常に敏感なのに、その中でこれほど大きな出力向上を達成したのは驚くべき成果だ