TSMC、Bosch、Infineon、NXPが合弁会社を設立し、欧州に半導体Fabを建設

• TSMC、Bosch、Infineon、そして NXP が、ドイツ・ドレスデンに European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) を設立するための合弁投資を発表
• この合弁投資は先端半導体製造を欧州にもたらすことを目標としており、急速に成長する自動車および産業分野を支えるための300mmファウンドリ建設に向けた重要な一歩となる
• 最終的な投資判断は、このプロジェクトに対する公的資金支援の水準の確認を待っており、これは 欧州チップ法 の枠組みの中で計画されている
• 計画中のファウンドリは、TSMCの28/22ナノメートル プレーナーCMOSおよび16/12ナノメートル FinFETプロセス技術を用い、月産40,000枚の300mm（12インチ）ウェハー生産能力を持つ見込み
• この合弁投資は、先進的なFinFETトランジスタ技術によって欧州の半導体製造エコシステムを強化し、約2,000人の直接的な高度技術専門職を創出する見通し
• ファウンドリ建設は2024年下半期に開始する計画で、生産開始は2027年末を目標としている
• 合弁会社はTSMCが70%を保有し、Bosch、Infineon、NXPがそれぞれ10%ずつ出資する予定で、これは規制当局の承認およびその他の条件に左右される可能性がある
• 総投資額は、資本注入、融資、そして欧州連合およびドイツ政府からの強力な支援を含め、100億ユーロを超えると見込まれている
• ファウンドリはTSMCが運営し、これは顧客の戦略的な生産能力および技術要件に応える同社のコミットメントを示すもの
• この合弁投資は、ドレスデンが世界で最も重要な半導体ハブの1つとしての地位を強化するとともに、欧州の半導体エコシステムを強化する重要なマイルストーンと見なされている
• 新たな生産能力は、特に欧州顧客の拡大する需要、なかでも自動車およびIoT分野を対象とし、脱炭素化とデジタル化という世界的課題に対応する革新的な技術・製品・ソリューション開発の基盤を提供する
• この新たで重要な半導体ファウンドリの建設は、デジタル化と電動化が急増する自動車および産業分野に必要なシリコンの範囲において、イノベーションと供給能力を大きく拡大することになる

[GN⁺]

Hacker Newsの意見

• TSMC、Bosch、Infineon、そしてNXPは、ドイツのザクセンに半導体製造工場を建設する計画です。
• この地域はSilicon Saxonyとして知られ、450社を超える技術企業が所在し、強力な技術開発インフラを備えています。
• この工場では、TSMCの28/22ナノメートルのプレーナーCMOSおよび16/12ナノメートルのFinFETプロセス技術を使用する予定で、最先端技術とは見なされていないものの、主に自動車産業における地域需要を満たすと見込まれています。
• 工場建設は2024年に開始され、2027年末までに生産が始まる予定です。
• 一部のコメントでは、EUがAIで追いつこうとし、FAANG（Facebook、Amazon、Apple、Netflix、Google）のようなテック大手を統制しようと努力しているとの意見が示されています。
• 台湾政府が国家安全保障上の問題から、このようなオンショアリング措置を阻止できるのではないかという懸念があります。これは台湾国内での製造への依存を減らしうるためです。
• 一部のコメント投稿者は、東ドイツおよびヨーロッパにおける半導体の歴史と、チップ製造をドイツに呼び戻すことの重要性について議論する動画を共有しました。
• このような重要な投資に数十年前の技術を使うことへの批判があります。
• このようなプロジェクトのタイミングに疑問が呈され、しばしば開始が遅すぎるとの指摘があります。
• ASML/Zeissへの近接性を考えると、現代の<5nm CPU工場向けに工場を改修することが現実的かどうかという疑問があります。
• あるコメント投稿者は、チップ生産がドイツ民主共和国（GDR）崩壊の一因だったにもかかわらず、チップがザクセンに富をもたらすかもしれないという点の皮肉を指摘しました。