IBM、世界初の2nmテストチップの開発成功を発表

<p>- 爪ほどのサイズに500億個のトランジスタを搭載可能<br /> → 7nmと比較: 性能は45%向上、エネルギー消費は75%低減<br /> - トランジスタ密度（MTr/mm²、平方ミリメートルあたり100万個）比較<br /> → IBM 2nm: 333.33（3.3億個）<br /> → TSMC 3nm: 292.21<br /> → Intel 7nm: 237.18 <br /> - 3-stack GAA設計を適用（Samsungは3nmで導入、TSMCは2nmから導入予定）<br /> - IBMはファブレスのため現在はSamsungで製造しており、最近Intelともパートナーシップを締結 <br /> → 自社製造は2014年にGlobalFoundriesへ売却し、10年間のパートナーシップ契約</p>

[xguru]

<p>メーカーごとにナノについて語る単位が違うので紛らわしいですが、記事の中ほどにある IBM、Intel、TSMC、Samsung の各ナノプロセスごとのトランジスタ数を比較した表は、とても見やすいですね。<br /> そして IBM は本文にあるとおり自社で製造をしていないので……これが実際にいつどこで量産されるのかは、もう少し様子を見る必要があります。文字どおりテストチップの開発に成功しただけ、という話です。</p>