- Nvidiaの次世代AIチップであるBlackwellシリーズは、設計上の欠陥により3か月以上遅延する見込み
- これは、Meta、Google、Microsoftなど、数十億ドル規模でチップを注文した顧客企業に影響を及ぼす可能性がある
- Nvidiaは今年末に大量のBlackwellチップを出荷する計画だったが、生産工程の後半で予期せぬ設計上の問題が発生した
- これにより、大規模な出荷は第1四半期まで実現しないとみられる
Nvidiaの主要顧客企業の計画に支障が出る見込み
- Blackwellチップの遅延により、Microsoft、OpenAI、Metaなど主要顧客企業の次世代大規模言語モデル開発計画に支障が生じるとみられる
- これらの企業は、Nvidiaの次世代AIチップによってソフトウェア性能の大きな飛躍を実現しようとしている
- 特にMicrosoftは、OpenAIが2025年第1四半期までに利用できるよう、5万5千〜6万5千個のGB200チップを準備する計画だった
顧客企業の大規模注文状況
- Googleは40万個以上のGB200チップを注文しており、サーバーハードウェアを含めると注文規模は100億ドルを大きく超えると推定される
- Metaも少なくとも100億ドル規模の注文を行っており、Microsoftは最近、注文規模を20%増やした
設計欠陥の発見と生産遅延
- 最近、TSMCのエンジニアが量産準備の過程で欠陥を発見した
- GB200チップは2つの接続されたBlackwell GPUとGrace CPUで構成されており、問題は2つのBlackwell GPUを接続するプロセッサダイで発生した
- これにより、TSMCがNvidia向けに生産できるチップの歩留まりが低下した
- Nvidiaは設計を調整し、TSMCで新たな生産テストを進める必要がある
発売スケジュールの調整
- TSMCは当初、第3四半期にBlackwellチップの量産を開始し、第4四半期からNvidiaの顧客企業向けに大量出荷する予定だった
- しかし現在は第4四半期に量産へ入り、追加の問題が発生しなければ、その後の四半期にサーバーが大量出荷されるとみられる
異例の設計欠陥と生産遅延
- 量産直前に重大な設計欠陥が発見されるのは非常に異例
- チップ設計者は通常、TSMCのようなチップメーカーと協力し、複数回にわたって生産テストやシミュレーションを行う
- TSMCがGB200のような主要製品の生産ラインを停止し、再び設計段階へ戻ることも非常にまれなことだ
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