TSMC、AIチップ不足がさらに18か月続くと警告

• この不足はシリコン不足ではなく、シリコンを接続するために使われる先端パッケージングの能力不足が原因であり、これはチップ組み立てにおいて重要である
• TSMC会長のMark Liuは、同社の「chip-on-wafer-on-substrate（CoWoS）」パッケージング技術に対する需要の約80%しか満たせないと述べた
• CoWoSパッケージング技術は、現在市場で最も先進的なチップ、特にAI処理に最適な高帯域幅メモリ（HBM）に依存するチップで使われている
• この不足は、Nvidiaの最上位GPUであるA100やH100、そしてCoWoSパッケージング技術を使うAMDの今後のInstinct MI300シリーズアクセラレータに影響を与えている
• TSMCは最近、台湾で30億ドル規模の施設を通じて先端パッケージング能力を拡大する計画を発表した
• 追加されたCoWoS能力が稼働すればチップ不足は緩和されると見込まれており、それは約1年半以内に実現すると予想されている
• Samsungは、2.5DパッケージングではI-CubeとH-Cube、3DパッケージングではX-Cubeのような別のパッケージング技術を使用している
• IntelもPonte Vecchio GPU Maxカードで複数のチップレットをまとめてパッケージ化しているが、CoWoS技術には依存していない
• Chipzillaは、2.5D向けにembedded multi-die interconnect bridge（EMIB）という先端パッケージング技術を独自開発している

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Hacker Newsの意見

• 現在のチップ不足は基本的なチップの不足ではなく、TSMCのCoWoSパッケージングの生産能力不足によるものです。
• このパッケージングは、HBMを使用する高性能アクセラレータ製品や、AppleのM-Ultraのように全面シリコンインターポーザーを使用するいくつかの製品で使われています。
• 需要が急増しており、新工場の建設には時間がかかるため、この不足は今後さらに18か月続くと見込まれています。
• チップ設計企業がTSMCのパッケージングがボトルネックになると分かっていれば、他のパッケージング供給業者の代替品を使えたはずです。
• この不足により、CamtekのEaglet-AP高度パッケージング検査装置への注文が急増しました。
• この不足がコンシューマー向けGPUにどのような影響を与えるかについての憶測があり、Nvidiaのような企業がサーバー向け製品に注力するのではないかという懸念があります。
• これがチップ不足の10年になるかもしれないと考える人もいれば、不足が終わるときにバブルが崩壊すると予測する人もいます。
• この不足が企業の株式に与える影響は不確実で、株価が上がる可能性も下がる可能性も、あるいは安定して推移する可能性もあります。
• 将来こうしたボトルネックを防ぐため、チップ製造業界をオープンソース化すべきだという声があります。