Apple、TSMCのアリゾナ工場から「米国製」チップの供給を受ける予定

• Appleは、TSMCのアリゾナ工場で生産された初期プロセッサをテスト中
  • 台湾のTSMC工場で生産されたチップと品質を比較して検証
  • 品質テストが順調に進めば、最初の量産チップは今四半期中にも供給可能
  • AppleがTSMC初の米国顧客になる可能性あり
  • AMDとNvidiaもアリゾナ工場でウェハーテストを進行中
• 米国は、台湾に依存していた先端チップ供給を減らし、シリコンの自立を目指している
  • 台湾は、中国との地政学的対立や自然災害により、半導体サプライチェーン上のリスクを抱えている
• TSMCのアリゾナ工場は、約1年の遅れを経て稼働を開始
  • チップは依然としてパッケージングのために台湾のAmkorへ輸送されるが、アリゾナ州ピオリアの施設完成後は現地処理が可能になる見込み
• TSMCはアリゾナに台湾の人材を半数近く投入したが、現地採用も増加
  • 米国の大学で積極的な採用を実施
  • アリゾナ州立大学と協力し、人材育成と研究を支援
• サプライチェーン簡素化のため、LCY Chemicalのような協力企業もアリゾナに進出中
• 初期の成功後、アリゾナ工場はさらに先端的な技術で生産を行う予定
  • 米国内で3nmチップの生産を開始
  • 台湾政府から海外での2nmチップ生産許可も取得
• CHIPS and Science Act により、米国が再び半導体生産大国として浮上する可能性がある
  • 安定したシリコン供給網の確保とともに、グローバル市場での競争力強化が期待される

[GN⁺]

Hacker Newsの意見

• 米国の工場で働く労働者の50%以上は台湾から来た人たち。チップは依然として台湾に送られてパッケージングされる。これは米国内のSTEM分野のギャップを示す出発点だ。
  • 米国でチップ製造が可能になるだろうという予測は多かったが、実際に進んでいる。
• 工場建設に必要なすべての機械は輸入されており、米国は移民なしでは何もできない。中国は移民なしで独自のチップ工場を開発した。米国は失敗した。
• チップは台湾に送られてパッケージングされるため、良いスタートではあるが、完全な段階ではない。
• 米国産業の復活が技術ハードウェア中心で進むとよい。量産体制の準備まではまだ数年あるが、AppleとTSMCの取り組みは称賛に値する。
• どのプロセスで製造されたのかは言及されていない。TSMC技術リンク
• 台湾では最高品質の刃物鋼を機械加工し、熱処理している。Taichung Cityが有名だ。CPUチップの生産ほど繊細ではないが、一貫して高品質に仕上げるのは難しい。主要なナイフメーカーの中には、台湾でしか生産していない製品ラインを持つところもある。台湾の鉄鋼産業が生産の一部を米国に移せるとよい。
• 興味深いことに、Fab 21は2020年5月に発表され、2022年7月に完成しており、Chips Actが署名される1か月前だった。
• 欧州人として、これでApple製品がより高価になるのか気になる。
• 米国政府がチップを購入する約束の代わりに減税を提供した理由が気になる。購入の約束のほうが、メーカーにとってよりよいインセンティブにならないだろうか?