インテルの現在の問題点
(stratechery.com)[問題1: モバイル]
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速度にばかり注力し、電力管理を無視
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数年にわたる努力にもかかわらず、Androidでは使われず
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過去10年間の業界収益の大半は、数十億台が生産されたスマートフォンから生まれた
→ PC販売はここ数年成長していなかった
- それでもインテルが収益を上げられたのは、モバイルの対になるクラウド市場も爆発的に成長したため
[問題2: サーバーでの成功]
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インテルはつい最近まで、Sunのような企業が支配していたサーバー市場の破壊者(Disruptor)だった
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PCの爆発的な成長によって、低価格でも性能を高めることができた
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ただし、統合型サーバーの安定性には及ばなかった
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21世紀初頭、Googleは規模と複雑性のため、本当に安定したスタックは不可能だと気づいた
→ 解決策は失敗を前提に構築することであり、その結果として比較的安価なx86ベースのデータセンターを構築した
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その後20年間、あらゆるデータセンターがGoogleのアプローチを採用
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サーバーにおいて独占的な設計と優れた製造能力を持っていたため、インテルは最大の受益者だった
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AMDはデスクトップ/ノートPCでは競争相手だったが、データセンターではそうではなかった
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この成功のため、インテルは財務的な危険を経験しないまま、変化すべき時期に変化できなかった
[問題3: 製造]
- 膨大なモバイル向け供給量を背景に、TSMCがインテルの製造能力を追い抜いた
→ これはさまざまな面でインテルを脅かしている
- AppleのM1チップの性能によって、AppleのMacビジネスを失った
→ Appleの設計能力もあるが、TSMCの5nmプロセスで製造されていることが重要
- AMDチップはデスクトップでインテルより高速であり、データセンターでも競争力がある
→ AMDの設計も重要だが、TSMCの7nmプロセスで製造されていることが重要
- 大規模クラウド事業者は独自チップ設計への投資をますます増やしている
→ Amazon Graviton ARMプロセッサは第2世代に入った（Twitterがタイムラインをこの基盤へ移行すると述べた）
→ Amazonの設計も重要だが、またしてもTSMCの7nmプロセス（インテルの最新10nmプロセスと競合）
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つまりインテルは、PCとデータセンター向けx86サーバーでAMDの脅威を受けており、Amazonのようなクラウド企業からも脅かされている状況
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さらに、NVIDIAが設計しSamsungが製造するGPUがクラウドでの機械学習に使われていることは、上ではまだ触れてすらいない
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インテルを危険にしているのは、問題1で述べた生産量の問題
→ インテルはすでにモバイルを逃しており、サーバーチップがかろうじて成長して過去10年間の製造投資を可能にしてきたが、
今やこれまで以上の投資が必要であり、そのためには生産量が減ってはならない
[問題4: TSMC]
- 残念ながらさらに悪いことに、インテルが新CEOを指名した翌日、TSMCは収益とともに2021年のCapexガイダンスを発表した
"TSMCは今年280億ドル（30兆ウォン）を投資し、技術開発と、Arizonaに米国顧客向け工場を建設する"
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これはTSMCがさらに先行できるようにする莫大な金額
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世界で最もチップ製造がうまいインテルが、ここ数回の技術的失敗の後、TSMCへ外注するとアナリストは予想している
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インテルは現在、チップ製造におけるリーダーシップを放棄したも同然だろう。TSMCにアウトソーシングすればAMDの脅威を遮断できるだろうが
→ これはTSMCの優位を高めるだけで、インテルの他の弱点は解決できない
[問題5: 地政学(Geopolitics)]
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インテルの弱点だけを考えればよいわけではない
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台湾の国際的地位は非常に複雑であり、米中関係はそれをさらに複雑にしている
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台湾は中国沿岸から少し離れており、最先端チップを生産するSamsungがある韓国もやはりその近くにある
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しかし米国は太平洋の反対側にあり、Oregon/New Mexico/Arizonaにはインテルが運営する先進ファウンドリがあるが、インテル自身の統合チップ向けである
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これが問題になるのは、インテルが重視するPC/サーバー以外でもチップが重要だから
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今ではほぼすべての軍事装備や一般装備にプロセッサが入っており、特に高い性能が必要ないものは米国を含む世界各地で製造可能
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しかし最も先進的なプロセスが必要なものは、台湾のTSMCが作らなければならない
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米軍の計画担当者にとって、これは大きな問題だ。彼らの任務は米中間で戦争が起きるかを当てることではなく、決して起きてはならない事態に備えることだ
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だがTSMCとSamsungのファウンドリが中国のミサイル射程圏内にあることが問題
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TSMCはArizonaに5nm fabを開設するとしているが、これは現在では最先端でも、そのfabが開く2024年には最先端ではなくなるだろう
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米国には、米国の土地に最先端の汎用fabが必要だ。単にx86が必要なインテルとは違う。
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いずれにせよ、インテルの製造については懐疑的
[解決策1: 会社分割(Breakup)]
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インテルの成長には設計/製造の統合が重要だったが、今やこの統合が設計/製造の両ビジネスに制約を与えている
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設計は製造に足を引っ張られ、製造にはインセンティブの問題がある
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チップビジネスの核心は、設計のマージンがはるかに高いこと
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例えば、NVIDIAの売上総利益率は60〜65%で、NVIDIAチップを作るTSMCは50%近辺
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インテルは統合のおかげでNVIDIAに近い収益を上げてきた
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しかし、そのために製造側が改善しにくくなっている
→ どうせ固定客がいるので、改善や最適化への意欲が弱い
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これを解決するには、インテルの製造事業を分離しなければならない
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第三者のチップを製造する顧客サービスを構築するには時間がかかるだろうが、
→ このように製造を独立させてこそ、最も強力なインセンティブである「生存」の必要性を持てる
[解決策2: 補助金(Subsidies)]
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米国がこの分野に資金を注入できるようにすること
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米国が直接インテルに補助金を出すことには意味がない
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彼らが作るものは米国の助けにならず、インテルは金では解決できない文化/経営の問題を抱えている
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連邦補助金プログラムを通じて購入保証を行うべき
→ 一定価格で米国内生産の5/3/2nmプロセッサをいくつか購入する形
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Global Foundriesのような企業が再参入したり、TSMCが米国に直接さらにFabを開いたり、あるいはスタートアップが参入したり
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この2つの解決策は問題をあまりにも単純化してはいる
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チップ製造には多くの要素が必要だから
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しかし重要なのは、米国が競争力を回復するには数年かかるということ
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連邦政府も自らの役割を果たさなければならない
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"インテルは、自社の統合モデルが終わったという現実を受け入れなければならない"
3件のコメント
途中に誤字があるようです。
「20世紀初頭」→「21世紀初頭」
あっ、ありがとうございます！ ^^
アメリカ人の視点で書かれた文章なので、解決策2は私たちとはあまり関係なさそうではありますが、全体としてインテルの現状をよく理解できる記事ですね。
そして、本当にインテルがCore i3をTSMCで生産するという話が出てきました。（正確なソースではなく、調査によると……）
私はサムスンが早くTSMCの3nmプロセスに追いついてほしいと思います。インテルを含む他社製品もどんどん生産してほしいです（笑）
実際、3nmの開発はサムスンのほうが早かったですが、量産ではTSMCが先行しています。